激光切割機(jī)在封裝去除中的應(yīng)用
材料去除技術(shù)
用于去除封裝材料的激光切割系統(tǒng)主要由激光器、激光掃描系統(tǒng)、三維移動平臺、圖像監(jiān)視系統(tǒng)、計算機(jī)控制系統(tǒng)組成。由于樣品的封裝材料種類較多(如:瀝青、環(huán)氧樹脂、陶瓷、金屬等材料),幾何形狀各不相同,要實現(xiàn)無損傷的剝離樣品的封裝物,根據(jù)實驗結(jié)果分析,選擇合適波長的激光器和激光器工作方式及確定適當(dāng)?shù)墓β,實現(xiàn)對被處理材料的安全去除,采用掃面方式在計算機(jī)控制下對樣品進(jìn)行處理,此方法高精度,可實現(xiàn)非接觸切割,便于實現(xiàn)自動化。
去除的封裝材料
主要針對的封裝材料有:(1)芯片表面涂覆物的去除;(2)帶器件PCB電路板或模塊上樹脂類保護(hù)物的去除;(3)金屬或陶瓷類芯片外封裝的剝離,要求對每一件器件的封裝材料去除后不損傷器件自身。