激光技術(shù)自誕生以來，受到了廣泛的關(guān)注，並逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光加工技術(shù)屬於非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力，激光聚焦光束極細(xì)，在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工，特別符合電子，半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。另外，還由於激光加工技術(shù)的高效率，無污染，高精度，熱影響區(qū)小，因此在電子電路，半導(dǎo)體，精密元件製造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用市場直接受到電子，微電子，光電子工業(yè)，通訊工業(yè)和光機電一體化系統(tǒng)設(shè)備市場發(fā)展的影響。激光加工系統(tǒng)是滿足上述新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)製造技術(shù)裝備所必備的。二氧化碳激光器而，半導(dǎo)體激光器，固體激光器，半導(dǎo)體泵浦固體激光器，準(zhǔn)分子激光器，光釬激光器及其加工設(shè)備正是需求 大，發(fā)展 快的工業(yè)激光加工系統(tǒng)。加上應(yīng)用於精密加工的激光打標(biāo)，切割，焊接，表面處理，測量等各項激光技術(shù)的引進(jìn)，不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體製造行業(yè)提供了有利條件。其加工方式及典型應(yīng)用在以下幾方面：1。打標(biāo)：手機按鍵打標(biāo)，電子元器件打標(biāo)，鍵盤打標(biāo)，芯片打標(biāo)，集成電路打標(biāo)，集成電路（IC）的打標(biāo)和TO - 92散裝三極管，條狀三極管，條狀芯片的打標(biāo); 2。切割：矽晶片切割3。焊接：微電子元件，集成電路引線等精密零件的焊接，大功率二極管，手機電池，電子元器件等焊接，光通訊器件的多光束焊接，精密模具點焊。
激光技術(shù)滿足高精度高精密的高標(biāo)準(zhǔn)
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